Tagliatore di moduli di schede IC a contatto semiautomatico per il taglio dei singoli chip IC

                             Tagliatore semiautomatico per moduli di carte IC YMC-1 progettato per tagliare i singoli chip IC

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1Introduzione di un taglia-modulo semiautomatico per carte IC YMC-1 progettato per tagliare i singoli chip IC

La macchina è progettata per tagliare i singoli chip IC dal nastro del modulo IC dopo aver premuto la colla a caldo sul lato inferiore del modulo IC.

Configurazione di base

Rilascio del materiale (ruota del nastro adesivo e ruota della bobina del chip)- Sì.stazione di pressatura a caldo (incollare il nastro adesivo sul fondo del chip mediante laminazione a caldo)- Sì.stazione di taglio del chip (tagliare il nastro del chip in pezzi singoli)- Sì.unità di raccolta di chip

1. ) Velocità: 4000-6000 unità all'ora
2. ) Modello di materiale: nastro a chip standard M2/M3
3. ) Aria compressa: 6 kg/cm²
4. ) Consumo d'aria: 10 l/min.
5. ) Potenza:0.4KW
6. ) Fornitore di alimentazione: AC220V 50/60HZ4
7. ) Peso: 30 kg
8. ) Dimensioni: L600×W300×H300mm

2. Caratteristiche del taglierino semiautomatico per moduli di carte IC YMC-1 progettato per tagliare i singoli chip IC

• E' controllato da un relè con facile manutenzione.
• Tutte le parti pneumatiche sono prodotte da SMC per garantire un funzionamento di qualità.

3. Parametro tecnico del taglia-modulo semiautomatico per carte IC YMC-1 progettato per il taglio dei singoli chip IC

4. Applicazione del taglierino per moduli di carte IC a contatto semiautomatico YMC-1 progettato per tagliare i singoli chip IC